1x 300 мм * 33 м, 0.06 мм толщиной Высокая Термостойкость Тепло Ленты для BGA, PCB, Аккумулятор,

300 мм * 33 м, 0.06 мм толщиной Высокая Термостойкость Тепло Ленты для BGA PCB SMT Пайки Экранирование BGA Лента
бесплатная Доставка с Отслеживая #
больше количества получите больше скидка
мы можем сократить как ваш запрос ширина и форма высечки
 
ширина: 300 мм
длина: около 33 м
толщина: около 0.06 мм
короткое время Temp. сопротивление:   260 centidegree
давний Temp. сопротивление: 250 centidegree
 
удлинение: 50%
Прочность на растяжение: > = 42N/25 мм
Усилие корки: > = 26N/25 мм
первоначальный Курс: 24 #
данные только для справки.  
 
******************************************
характеристика: покрыта высокой температуре силикон с основной материал Полиимидной Пленки (PI), янтарь. это с хорошей производительностью клея, послушный и покорный, растворитель сопротивление, нет проникновения припоя, без клея, с отличные электрические свойства, короткое время температура сопротивляться 280 centidegree, температура долгое время сопротивляться 250 centidegree.
мы можем настроить резки ширины, как ваш запрос.
высокая изоляция, высокая термостойкость, кислоты и щелочи-сопротивление, низкий электролиза, механически звук, crocking сопротивление, слезоточивый сопротивление, без перерыва на поверхности, когда развернулся.
******************************************
использование: * широко используется для телефонных аккумуляторов упаковки, катушки изоляции и высокой температуры маскировки, золотой палец защитить, когда pcb SMT пайки.
* батарея Упаковка, защиты